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我公司凝聚了國內大批有10年以上電路設計經驗的服務團隊。 可進行高速PCB設計、信號完整性(SI)設計,滿足客戶在設計、成本控制、生產工藝等多方面的需求。 您的放心是我們最大的動力。
背鉆板
產品名稱:通訊
型號:12L/2.1mm
BGA間距:沉金
設計板層:5.0/5.0mil
設計板層:0.5mm
設計板層:四次高精度控深被鉆
金屬基板
產品名稱:功放設備/大功率電源模塊/LED
型號:4L/3.0mm
BGA間距:沉金
設計板層:9.8/7.7mil
設計板層:0.25mm
設計板層:高散熱性,埋入式金屬基
剛撓結合版
產品名稱:電腦/通訊/醫療/汽車/航天/軍事
型號:6L/1.2mm
BGA間距:沉金
設計板層:5.0/5.0mil
設計板層:0.2mm
設計板層:剛撓結合、多接枝結構
HID板
產品名稱:工控,醫療,通訊
型號:10L、1.1mm
BGA間距:沉金
設計板層:3.0/3.0mil
設計板層:0.1mm
設計板層:三階疊孔,精密線路,微小孔徑
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