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我公司凝聚了國內大批有10年以上電路設計經驗的服務團隊。 可進行高速PCB設計、信號完整性(SI)設計,滿足客戶在設計、成本控制、生產工藝等多方面的需求。 您的放心是我們最大的動力。
高速
產品名稱:圖形處理
型號:DM6467
BGA間距:0.8mm
設計板層:6-12層普通板
設計板層:
設計板層:
高速
產品名稱:圖形處理
型號:DM6467
BGA間距:0.8mm
設計板層:6~12層普通板
設計板層:
設計板層:
高密度
產品名稱:控制板
型號:EP3C120F780I7BGA
BGA間距:1.0mm
設計板層:8層普通板
設計板層:
設計板層:
射頻板
產品名稱:手機板CPU
型號:PXA270_13X13
BGA間距:0.5mm
設計板層:1階HDI盲埋孔
設計板層:
設計板層:
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